汽車(chē)電子中控導(dǎo)航主板激光焊接工藝及優(yōu)勢(shì)

激光錫焊的發(fā)展越來(lái)越成熟，已經(jīng)廣泛的應(yīng)用在生產(chǎn)工程中，其中特別是汽車(chē)行業(yè)，芯片行業(yè)等，汽車(chē)電子中控導(dǎo)航主板激光焊接是一種用于將主板上的電子元件或線(xiàn)路連接起來(lái)的先進(jìn)焊接技術(shù)。松盛光電來(lái)介紹激光錫焊在汽車(chē)電子中控導(dǎo)航主板的應(yīng)用，來(lái)了解一下吧。

原理

激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法。當(dāng)激光束照射到焊接部位時(shí)，光能被材料吸收并迅速轉(zhuǎn)化為熱能，使焊接區(qū)域的材料迅速熔化，在冷卻后形成牢固的焊點(diǎn)或焊縫。對(duì)于汽車(chē)電子中控導(dǎo)航主板，激光焊接可以實(shí)現(xiàn)精確的局部加熱，避免對(duì)周?chē)斐蛇^(guò)熱損傷。

優(yōu)點(diǎn)

高精度：激光束光斑小，能量集中，能夠?qū)崿F(xiàn)非常精確的焊接位置控制，適用于焊接間距小、精度要求高的電子元件，如微小的芯片引腳、電路板上的精細(xì)線(xiàn)路等，有助于提高主板的集成度和可靠性。

熱影響區(qū)?。河捎诩す夂附邮撬查g加熱和冷卻，焊接過(guò)程中產(chǎn)生的熱量相對(duì)集中在焊接區(qū)域，對(duì)周?chē)娮釉椭靼宀牧系臒嵊绊戄^小，可降低因熱變形、熱應(yīng)力等導(dǎo)致的元件損壞或性能下降的風(fēng)險(xiǎn)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性。

焊接強(qiáng)度高：激光焊接能夠使焊接部位形成良好的冶金結(jié)合，焊縫強(qiáng)度高，能夠承受汽車(chē)在行駛過(guò)程中產(chǎn)生的振動(dòng)、沖擊等力學(xué)作用，保證主板上電子元件連接的穩(wěn)定性和可靠性，減少因虛焊、脫焊等問(wèn)題導(dǎo)致的故障。

自動(dòng)化程度高：易于與自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備集成，可實(shí)現(xiàn)高速、高效的批量生產(chǎn)。通過(guò)編程可以精確控制激光焊接的路徑、參數(shù)等，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品一致性，適用于汽車(chē)電子中控導(dǎo)航主板的大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。

環(huán)保清潔：激光焊接過(guò)程中無(wú)需使用助焊劑等化學(xué)物質(zhì)，減少了化學(xué)污染和廢棄物的產(chǎn)生，同時(shí)也避免了因助焊劑殘留而引起的腐蝕等問(wèn)題，符合環(huán)保要求。

工藝要點(diǎn)

激光參數(shù)設(shè)置：包括激光功率、脈沖頻率、脈寬、焊接速度等。這些參數(shù)需要根據(jù)主板材料、焊接部位的形狀和尺寸、電子元件的特性等因素進(jìn)行精確調(diào)整和優(yōu)化，以確保焊接質(zhì)量。例如，對(duì)于不同厚度的主板材料，需要選擇合適的激光功率和焊接速度，以保證焊縫熔深和強(qiáng)度。

焊接頭的選擇和調(diào)整：根據(jù)焊接部位的形狀、位置和空間要求，選擇合適的焊接頭，如聚焦鏡、反射鏡等光學(xué)元件，以確保激光束能夠準(zhǔn)確地照射到焊接區(qū)域，并達(dá)到最佳的焊接效果。同時(shí)，需要對(duì)焊接頭進(jìn)行精確的調(diào)整和校準(zhǔn)，保證激光束的聚焦位置和角度正確。

焊接前處理：在焊接前，需要對(duì)主板和電子元件的焊接表面進(jìn)行清潔處理，去除油污、灰塵、氧化物等雜質(zhì)，以提高焊接的潤(rùn)濕性和結(jié)合強(qiáng)度。此外，對(duì)于一些特殊的電子元件，可能還需要進(jìn)行預(yù)熱處理，以減少焊接過(guò)程中的熱應(yīng)力。

焊接質(zhì)量檢測(cè)：采用多種檢測(cè)手段對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，如外觀(guān)檢查、X 射線(xiàn)檢測(cè)、超聲波檢測(cè)等。外觀(guān)檢查主要是觀(guān)察焊點(diǎn)的形狀、尺寸、表面質(zhì)量等是否符合要求;X 射線(xiàn)檢測(cè)可以檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部是否存在氣孔、裂紋等缺陷;超聲波檢測(cè)則可用于檢測(cè)焊接接頭的結(jié)合強(qiáng)度和內(nèi)部質(zhì)量。通過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和排除焊接缺陷，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

應(yīng)用場(chǎng)景

芯片封裝：將各種集成電路芯片焊接到主板上，實(shí)現(xiàn)芯片與主板之間的電氣連接和機(jī)械固定。由于芯片引腳間距小、焊接精度要求高，激光焊接能夠滿(mǎn)足其高精度的焊接需求，保證芯片與主板之間的可靠通信。

FPC(柔性印刷電路板)連接：用于將 FPC 與主板連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)不同部件之間的信號(hào)傳輸。FPC 具有柔軟、可彎曲的特點(diǎn)，激光焊接可以在不損傷 FPC 的情況下，實(shí)現(xiàn)其與主板的牢固連接，適用于汽車(chē)中控導(dǎo)航系統(tǒng)中顯示屏與主板、天線(xiàn)與主板等之間的連接。

傳感器焊接：汽車(chē)電子中控導(dǎo)航系統(tǒng)中的各種傳感器，如溫度傳感器、濕度傳感器、加速度傳感器等，需要與主板進(jìn)行可靠的電氣連接。激光焊接可以將傳感器的引腳或焊接點(diǎn)與主板上的對(duì)應(yīng)線(xiàn)路精確焊接，確保傳感器能夠準(zhǔn)確地將檢測(cè)到的信號(hào)傳輸給主板。

其他元件焊接：還可用于焊接主板上的電阻、電容、電感等其他電子元件，以及連接各種屏蔽罩、散熱片等輔助部件，保證整個(gè)中控導(dǎo)航主板的電氣性能和機(jī)械性能。